美 반도체예산 집행감독팀 구성…NEC 조정관에 로니 채터지
-미국 백악관이 반도체산업육성법 이행 관리 및 감독할 팀을 구성했다.
-이들은 백악관과 미 상무부 소속으로 500억 달러 규모 예산 집행을 책임진다.
-조정관에는 로니 채터지 선 상무부 수석 경제학자가 임명됐다.
-그는 핵심 우선 순위 달성을 위한 통합된 접근을 조율하고 세금을 책임감있게 지출 하도록 노력할 것이라 했다.
-이들의 노력은 공급망을 강화하고 연구에 대한 역사적인 투자를 촉진하며 국가 안보를 강화하고 미 국민을 위한 좋은 일자리를 창출하는데 도움이 될 것이다.
美·日만 보유한 반도체 이 기술, 한국이 또 해냈다…"성능 더 뛰어나"
-국내 연구진이 세계적 수준의 질화갈륨 전력소자 기술을 개발하는데 성공했는데 질화갈륨은 반도체 핵심 소자로 꼽힌다.
-이 개발로 향후 반도체 산업은 물론 군수 통신 산업 경쟁력 제고가 가능해질 전망이다.
-질화갈륨은 반도체 소자로 쓰이는 실리콘에 비해 3배이상 높은 항복전압으로 고전압 동작에 유리하고 별도의, 에너지 저장공간이 요구되지 않아 고전압 전력 반도체에 적합하다. 또한 갈륨비소 대비 전력 밀도와 전력 효율이 7배 이상 높다.
-질화갈륨 전력소자 시장은 계속해서 성장할 전망이다.
-이 기술은 미국과 일본만 보유중이지만 이번 개발은 설계부터 공정 측정 패키징까지 모두 순수 국내기술 개발로 이뤄졌다.
-이 기술은 전방위적 산업에 활용될 예정이다.
-이 기술이 반도체 핵심부품 국산화 기여해 산업경쟁력을 높이고 소재의 해외 의존도를 줄이는데 도움이 될 전망이다.
-국내 반도체 산업의 성장을 위해선 메모리 반도체에 쏠린 시선을 비메모리 반도체로 넓혀야 한다는 의견이 형성됐다.
-시스템 반도체 산업 경쟁력을 키우기 위한 정부 정책과 기업 전략으로 소자 업체와 반도체 설계 위탁생산 소부장 기업이 동반 성장하는 생태계가 조성돼야 한다고 한다.
-메모리에 편중된 국내 산업의 취약점을 보강하기 위해 팹리스, 파운드리, 소부장, 후공정 산업에 정부의 지원이 필요하다고 한다.
-시스템 반도체 부분에서 국내 기업은 미미한 존재하며 이런 부진한 이유는 설계인력부족 좁은 국내 시장, 완성품 업체의 높은 진입장벽, 반도체 제조에 집중된 지원정책 때문이라 한다.
삼성전기 'MLCC 적용 고성능 반도체 패키지 기판으로 차별화'
-삼성전기가 차별화된 FC-BGA 패키지 기판 기술로 고성능 반도체 시장을 공략하려한다.
-MCLL등 수동소자를 반도체 패키기 기판에 탑재하는 형태로 성능을 고도화라고 있다고 한다.
-MLCC는 전자회로에서 일시적으로 전하를 충전하고 노이즈를 제거하는 칩형태 축전기인데 삼성전기는 이 분야 세계최고 기술력이다.
-삼성전기는 반도체 패키지 기판에도 MCLL를 내장,전력등 패키기 기판 필수 성능을 극대화 한다고 한다.
-이로인해 삼성전자는 이런 차별 기술로 경쟁 우위를 갖출기대를 갖고 있다.
-다만 고성능 반도체 기판이 대면적 고다층화하면서 수율등을 유지하기 위한 새로운 기술이 필요하다.
-이에 삼성전자는 패키지 기판을 여러층으로 쌓을 때 누적 편차를 줄이는 등 기판 성능과 수율을 확보할 수 있는 연굴르 진행중 이다.
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막
-KPCA 회장은 개회사에서 올해 업계 실적 상승은 5세대 통신 대응용 기판 수요 증가에 힙입었다 했다.
-갑작스런 일본 수출 규제로 큰 도전을 맞았지만 꾸준한 연구 개발로 위기를 극복했다고 했다.
-다만 한국의 반도체 후공정 환경은 아직도 매우 열악한 상황이라며 세계적인 경쟁력을 확보하고 발전하기 위해선 생태계 구축이 필수라고 강조했다.
SK하이닉스, 국내 반도체 업계 최초 TMMi 레벨3 인증
-SK하이닉스가 국내 반도체 업계 최초로 MMi 레벨 3 인증을 받았다.
-이는 반도체 공정에 적용되는 IT 시스템 테스트 프로세스 기술이 진일보 했기 때문이다.
-SK하이닉스는 이번 인증 획들을 통해 시스템 결함 검춤률 20% 향상 및 시스템 장애로 인한 기회 손실 비용 연간 약 74억 원 절감 효과를 예싱한다.
-인증 획들을 마친 SK하이닉스는 후속 과정으로 테스트 프로세스 내재화를 추진한다.
반도체 칩4 예비회의 임박…삼성 "中 놓치기 어려워 조율 필요"
-중국을 견제하고 반도체 패권을 유지하기 위한 미국이 주도하는 반도체 공급망 협력제 ‘칩4’ 예비회담이 9월 중에 개최될 예정이다.
-국내 반도체 업계는 정부 기조에 맞춰 칩4 협력을 통한 실익을 노린다.
-칩4에는 미국 한국 일본 대만이 참여한다.
-삼성전자 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 중국에서 대규모 메모리 공장을 운영하기에 이번 칩4 방향과 의제에 주목한다.
-중국이 실제 보복에 나설 가능성은 거의 업지만 국내 기업들을 위한 목소리를 반영해야한다.
-삼성전자는 중국 시장을 놓치기 어렵고 중요 고객사들도 많은 만큼 서로 윈윈하는 솔류션은 찾기 위해 노력 중이다.
엔비디아·퀄컴, 다시 TSMC로… 삼성 파운드리 왜 밀리나
-엔비디아가 새로운 GPU 생산을 TSMC에 맡겼다.
-이전 세대는 삼성전자에 맡겼지만 신제품은 다시 삼성전자에 맡기지 않고 TSMC로 바꾼 것이다.
-삼성전자가 TSMC를 추격하는 가운데 큰손 고객들이 잇따라 이탈하고 있다.
-미국 퀼컴도 스마트폰용 두뇌 반도체 생산을 TSMC에 맡겼다.
-퀼컴은 작년말 이전세대 반도체를 삼성전자에 맡겼지만 올해 5월 TSMC로 갈아 탔고 다음 모델에서도 TSMC를 택해다.
-삼성전자가 만든 칩이 발열과 성능 저하를 겪었기 때문이다.
-애플도 3나노 양산에 먼저 성공한 삼성 대신 TSMC의 손을 잡았다.
-애픙은 TSMC의 3나노 공정으로 자체 설꼐한 M2 칩을 만들어 올해말 출시하는 맥북 노트북에 탑재할 계뵉이다.
-AMD 또한 CPU 라이젠 7000 시리즈를 TSMC 5종정으로 만들었고 추가 제품도 TSMC에 맡겼다.
-삼성은 그동안 메모리 반도체와 파운드리에 투자를 분산했고 삼성 자체 수주 비중도 정반 정도로 많아 새로운 고객을 유치하기 힘든 측면이 있다.
-삼성전자도 3나노 세계 최초 양산과 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 파운드리 공장을 짓는 등 대대적인 반격 준비중이다.
-ARM은 영국의 반도체 기업인데 흔히 반도체 설계자산 기업이라 불린다.
-ARM은 설계자산을 그려주는 업체인데 여러 대기업이 ARM에게 밑그림을 받고 있다.
-.즉 ARM이 없으면 반도체 개발 자체가 불가능하는 얘기다.
-ARM의 수익원은 수수료인데 반도체 기업으로부터 로열티를 받는 형식이다.
삼성전자, ARM 품으면 비메모리도 초격차…칩 설계까지 섭렵하나
-삼성전자의 시스템 반도체 분야를 키우려는 의지가 강해 ARM 인수 가능성은 계속해서 나오는중이다.
-특히 삼성전자는 시스템 반도체 중에서도 ARM의 강점인 설계부문에 취약하다.
-다만 가격이 관건이다.
-각국 반도체 기업들의 관심 또한 폭발적이다.
-올해 들어선 SK하이닉스가 인수 의사를 공식화 하기도 했다.
-삼성전자의 최대 경쟁자인 애들을 견제할 수 있는 노림수가 될 기대도 있다.
-애플를 포함해 많은 기업이 ARM과 라이선스 계약을 맺고있어 인수에 성공한다면 애플과의 경쟁에서 우위를 차지할 수 있는 발판이 될 수 있다.
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