현재 IC의 미세화에 따라서 DOF Margin이 한계에 도달했는데 이때 반도체의 표면이 평탄하지 않는다면 포토공정에서 빛이 일정하게 조사 되지 않기에 포토공정에서 불량이 유발이 됩니다. 그래서 현재 반도체 업계에선 평탄화(Planarization)의 필요성이 대두되고 있습니다. 원래 CMP는 웨이퍼를 제작할때 사용되던 기술인데 이전엔 그이후에는 사용되지 않고 있었습니다. 그렇지만 현재 평탄화가 중요시 되면서 CMP를 다른 공정들 중간 중간에도 사용해보자고 이야기가 된것이죠. 현재는 소자 isolation이라던지 mosfet gate 형성 등 여러가지 층에서 다양하게 사용되고 있습니다. CMP 단계 판단 평탄화 정도에 따라서 CMP공정의 진행단계를 판단합니다. 1) No planarization 2) S..
