공학 좋아하세요? 전 별로

반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다는 것을 다들 아실겁니다. 이번 챕터에서는 반도체 전공정에 대해서 다룰 예정이라 모든 단위 공정들을 다룰 겁니다. 제 Photolithography 챕터 글들이 이해가 되지 않으시는 분들은 이번 챕터를 눈여겨 봐주시면 이해하시는데 좋을거 같네요. 공정 관련 기초 -Clean Room : 공기 속에 존재하는 입자, 온도, 습도, 실내 공기압 등을 제어하는 밀폐된 공간 clean room에 대한 자세한 설명은 포토공정을 진행할때 자세하게 다뤘기 때문에 스킵 하겠습니다. -Wafer 실제 공정이 이뤄지는 Si 반도체 판입니다. 실제 반도체에서 95%정도는 Si 기판을 사용합니다. 현재 Wafer의 크기는 점점 커지는 추세인데요. 직경이 증가하면 생산성(Through..

후... 다시왔습니다. 글쓰기가 좀 빡세서 앞으로 쓰는 글에는 구어체로 진행하려 합니다. 양해부탁 드립니다! 자자 바로 전 시간에는 wafer를 세정하고 PR을 코팅하기 위한 준비단계 wafer priming까지 알아봤죠 이제는 준비가 다끝난 웨이퍼에 PR을 코팅하고 한번 굽는 과정을 한번 알아봅시다! 그렇다면 PR PR하는데 PR이 뭘까요? 한국말로 하면 감광재입니다. 감광재가 뭐냐구요? 뜻을 풀어보자면 빛을 조사하였을때 특정한 형태로 분자구조가 바뀌는 물질입니다. 이렇게 분자구조가 바뀐다면 우리가 현상할때 음.. 일종의 Wet etching을 할때 사용하는 특정 현상액에 선택적으로 용해가 가능해집니다. 이게 어떻게 가능할까요? 바로 PR의 구성요소에 그 비밀이 숨겨져 있죠. 그렇다면 PR은 대채 무엇..

오늘부턴 포토공정의 공정과정에 대해서 제대로 시작할려고 한다. 처음은 간단하게 포토공정의 각 단계들을 overview 해보자! 포토공정은 크게 나누면 총 사진에서 볼 수 있듯이 크게 8개의 과정으로 나눌 수 있는데 8번 develop inspect 과정은 추가적인 단계에 가까워 생략이 가능하고 사진엔 없지만 9)번째 단계로 PR strip 단계를 추가 할 수 있다. 1) Cleaning& Vapor prime 정확하게 말하자면 wafer의 priming(준비단계)이라 할 수 있는데 왜 Vapor prime 이라고 할까? 그 이유는 어떤 액상에 압력을가해서 Vapor 상태로 표면처리를 하기 때문이다. Vapor즉 증기인데 우리가 나중에 이야기할 HDMS라는 가스를 의미한다고 보면된다. 즉 웨이퍼에 증기형태..