반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다는 것을 다들 아실겁니다. 이번 챕터에서는 반도체 전공정에 대해서 다룰 예정이라 모든 단위 공정들을 다룰 겁니다. 제 Photolithography 챕터 글들이 이해가 되지 않으시는 분들은 이번 챕터를 눈여겨 봐주시면 이해하시는데 좋을거 같네요. 공정 관련 기초 -Clean Room : 공기 속에 존재하는 입자, 온도, 습도, 실내 공기압 등을 제어하는 밀폐된 공간 clean room에 대한 자세한 설명은 포토공정을 진행할때 자세하게 다뤘기 때문에 스킵 하겠습니다. -Wafer 실제 공정이 이뤄지는 Si 반도체 판입니다. 실제 반도체에서 95%정도는 Si 기판을 사용합니다. 현재 Wafer의 크기는 점점 커지는 추세인데요. 직경이 증가하면 생산성(Through..
