23년 1월 20일 반도체 기사

인텔 새로운 반도체 공개…"삼전·SK하이닉스 수혜 기대"

-인텔이 새로운 중앙처리장치(CPU) 제품을 공개한 후 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 상승하고 있다.

           -CPU 수요 증가로 국내 반도체 기업들의 D램 출하도 덩달아 늘어날 것이란 수혜를 입을 것이라는 전망이 나와서이다.

           -인텔이 DDR5 기반의 신규 서버용 CPU인 ‘사파이어 래피즈’ 교체 수요가 증가하면서 국내 기업들이 수혜를 입을 것이라는 분석이다.

           -증권가에선 인텔의 신규 CPU 출시로 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 입을 것으로 보고 있다.

 

실적부진 한국 반도체..."효율성마저 추락해 이제 중국과 비교해야

-전국경제인연합회 산하 한국경제연구원이 19일 공개한 글로벌 반도체 기업의 효율성 및 시사점 보고서에 따르면, 글로벌 100대 반도체 기업은 2018～2021년 평균 70% 초중반대 효율성을 유지해오다 2022년 67%로 하락했다.

           -한국 반도체 기업들의 효율성은 2018년 0.87로 1위를 한 뒤 하락세를 타 2019년부터 4년 연속 4위에 머물고 있다.

-한경연은 한국 반도체 기업의 효율성 하락 원인을 메모리반도체 시장의 악화에서 찾고 있다.

-기업들의 안정적 투자가 이뤄지려면 반도체 산업 지원 정책이 함께 있어야 한다는 게 한경연 측 주장인데 최근 법인세 인하에 시설투자 세액공제 비율 상향이 결정됐지만 여전히 주요국에 비해 지원 수준이 부족하다는 지적이다.

 

팻 겔싱어 인텔 CEO “반도체 생산 아시아 의존은 실수…고쳐야”

-패트릭 겔싱어 인텔 CEO가 스위스 다보스에서 열리는 세계경제포럼에서 반도체 역량을 아시아 지역에 과도하게 편중되도록 손 놓고 있었던 것은 실수라는 취지의 발언을 했다.

-보도에 따르면 겔싱어 CEO는 다보스 포럼 참석자를 상대로 한 연설에서 우리는 글로벌 위기를 겪고 공급망을 한 지역에 의존하는게 실패였다는 점을 깨달었다며 앞으로는 보다 유연한 공급망을 구축해 나가야 한다고 했다.

           -이는 코로나 팬데믹 기간 동안 발생했던 글로벌 반도체 부족 사태를 빗대서 한 말로 풀이되는데 당시 미국과 유럽에서는 반도체 생산능력이 대만 TSMC, 한국 삼성전자 등 아시아 지역에 쏠려 있어 급증하는 반도체 수요를 제때 소화하지 못했다는 반성이다.

-겔싱어 CEO는 또 30년 전에는 미국과 유럽이 반도체 생산의 80%를 차지했는데, 지금은 아시아가 그렇다며 “이런 구도는 수정이 되어야 한다고 했다.

 

대만, 中 반도체기업에 투자 추진한 폭스콘에 벌금

-대만 당국이 중국 반도체기업에 투자를 추진한 대만 폭스콘에 벌금을 부과했다고 연합보 등 대만언론이 보도했다.

           -보도에 따르면 대만 경제부 투자심의위원회는 전날 대만 당국의 사전 허가 없이 중국 반도체 대기업 칭화유니에 투자를 추진한 폭스콘에 1천만 대만달러의 벌금 부과를 결정했다.

           -대만 경제부는 폭스콘이 중국에 투자나 기술 협력에 나설 경우 지켜야 하는 중국과 대만 교류에 관한 법규인 '대만지구와 대륙지구 인민관계조례'(양안 조례)에 따른 투자심의위원회의 사전 허가를 거치지 않고 한때 칭화유니 지분 8.23%를 취득했다고 설명했다.

 

미국 이어 日·네덜란드…대 중국 반도체 수출 통제

-마르크 뤼터 네덜란드 총리는 스위스에서 열린 다보스포럼 행사장에서 우리가 거기(대중국 반도체 기술통제 조치)에 도달할 것이라고 상당히 확신한다고 말했다고 블룸버그통신이 보도했다.

           -뤼터 총리는 통신과의 인터뷰에서 큰 발표 없이 진행될 수도 있는 사안이라면서 "이 문제는 관련국간 대화가 어떻게 진전되느냐에 달려 있기 때문에 내용은 여전히 불투명하다고 말했다.

-블룸버그 통신은 이 사안에 정통한 인사를 인용해 네덜란드와 일본의 대중국 수출통제 조치가 이달 말쯤 최종 합의될 수 있을 것으로 전망했다.

-그러나 수출통제 수준은 미국 정도까지는 가지 않을 것으로 통신은 관측했다.

 

尹 "신뢰할 국가와 공급망 안정 연대, 먼저 반도체 부터"

-윤석열 대통령은 자유와 연대를 바탕으로 한 공급망 복원력 강화를 제안하면서 서로 신뢰할 수 있는 국가들과 함께 공급망의 안정을 위해 연대하고 협력할 것이라고 밝혔다.

           -우선적으로 한국이 주도해 회복시킬 수 있는 공급망 분야로 반도체를 꼽은 윤 대통령은 기술 블록화라는 것을 피하기 어렵겠지만 우리 정부는 어떻게 해서든지 공급망이 원활히 복원하겠다고 강조했다.

-반도체, 이차전지, 철강, 바이오 분야에서 한국이 세계 최고의 생산 기술과 제조 역량을 보유했음을 강조한 윤 대통령은 해당 분야에서 우리가 글로벌 공급망의 핵심 파트너가 될 것이라 자신했다

           -아울러 정부가 최근 발표한 인도-태평양 전략을 소개한 윤 대통령은 자유, 평화, 번영을 염원하는 나라들과 함께 협력하고 혁신하겠다는 의지를 담고 있다고 했고 미국이 주도하는 4개국반도체 공급망 협의체 칩4동맹 참여에도 속도를 낼 수 있음을 시사했다.

 

고영테크놀러지, 3D 반도체 검사장비로 미국 시장 공략 박차

-세계 1위 3D 반도체 검사 장비 전문기업 고영테크놀러지가 자체 개발한 3D 검사 장비와 솔루션으로 미국 SMT 시장 공략을 가속화한다.

-중견기업연합회는 20일 회원사인 고영테크놀러지가 오는 24~26일 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2023’에 참가한다고 밝혔는데 고영테크놀러지는 전시회에서 세계 시장 점유율 1위의 납도포 검사 장비(SPI)를 포함해 부품 실장 검사 장비(AOI), 3D PIN 자동 검사 장비(API) 등 주요 3D 검사 솔루션을 선보일 예정이며자동차 및 반도체 분야에서 수요가 늘고 있는 투명체 검사 장비(DPI)와 반도체 검사 장비, 스마트 팩토리 솔루션도 소개한다.

-조엘 스쿼치필드 고영테크놀러지 미국법인장은 핵심 3D 검사 장비를 포함해 최고 수준의 첨단 기술력을 선보이는 데 초점을 맞췄다며 “차별화된 고객 맞춤형 솔루션을 앞세워 미국 SMT 시장을 적극 공략해 해외 시장 점유율을 더욱 확대하고, 세계 1위 기업으로서 글로벌 위상을 명확하게 각인하기 위해 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

 

中 반도체 옥죄는 美…"韓, 팹4서 실익 챙겨야"

-미국이 주요 반도체 장비사를 둔 일본과 네덜란드에 대중국 반도체 수출 규제에 동참하라고 압박 중인데 일본과 네덜란드는 자국 기업의 이익이 줄 수 있는 만큼 주저하는 모습이다.

           -하지만 미국은 중국 제재 효과를 높이려 이들 국가의 참여를 계속해서 요구할 것으로 보인다.

-우리나라는 올해 팹4에 참여하면서 국내 기업의 중국 수익이 줄지 않겠냐는 우려가 나온는데 전문가는 팹4 참여로 얻는 이익과 불이익을 알기 어려운 상황에서 막연히 고민하기보단 얻을 수 있는 이익에 집중해야 한다고 조언중이다.

-미국이 새해부터 중국 압박 수위를 높이면서 국내에선 팹4에 대한 관심이 높아지고 있는데 이는 미국의 또 다른 중국 제재 카드로 꼽힌다.

           -우리나라는 지난해 팹4 제안을 받은 뒤 논의를 지속하다 올해 참여를 본격화한다.

 

TSMC supplier readies for chip deals

-Resonac Holdings Corp는 TSMC 및 삼성과 같은 글로벌 거대 기업의 핵심 공급업체로서의 역할을 강화하기 위해 84년 역사의 화학 거대 기업으로서 칩 인수에 수천억 엔을 지출할 준비가 되어있다.

           -작년에 2027년까지 칩 시설을 강화하기 위한 2,500억 엔의 청사진을 제시한 이 일본 ​​회사는 5,800억 달러 규모의 반도체 산업의 절실히 필요한 통합을 활용하는 것을 목표로 하고 있다고 CEO Hidehito Takahashi가 말했다.

           -또한 그는 변화하는 초점을 반영하기 위해 이름을 Showa Denko에서 변경한 Resonac은 점점 더 정치화되고 경제적으로 불확실한 환경에서 번창할 파트너를 찾아야 한다고 말했다.

           -Takahashi는 업계의 모든 사람들이 혼자 가는 것을 불안해한다며 나는 의심할 여지 없이 업계 통합이 앞서 있으며 핵심은 가능한 한 많은 동맹을 형성하는 것이라고 했다."

-Resonac은 동박 적층판, 감광성 필름 등 핵심 반도체 패키징 소재 시장을 주도하고 있으며, 전체 매출에서 칩 소재 매출 비중을 2021년 31%에서 2030년 45%로 높이는 것을 목표로 하고 있으며차세대 3D 패키징 기술을 연구하고 있고 다음 성장 단계를 주도할 수 있는 잠재적인 산업 변화를 예상하고 있다.